高合HiPhi X 将于北京车展全球上市

高合HiPhi X是基于全球领先的HOA超体电子架构开发的新一代可进化汽车，实现了真正意义的软件和硬件的分离，可以通过不断自主学习和远程软件迭代，在不改变硬件的前提下带来性能和体验的持续进化，实现“软件定义汽车”，开创纯电智能汽车全新品类。新车将于北京车展全球上市。

外观方面，高合HiPhiX采用了全新的设计理念，官方称之为“光塑形”设计哲学，用光勾勒出车辆的姿态和曲面设计。值得注意的是，通过车顶来看，量产车保留了此前概念车的六门设计，第二排拥有可以从上方开启的顶翼门，而概念车上的数字化外后视镜被传统后视镜取代。

新车尾部，最为明显的特征是两个超大的尾灯，一直向下延伸至两侧翼子板，搭配贯穿式尾灯，并在中间位置配有HiPhi的字母标识设计，辨识度相当高。另外，新车下包围处采用了红黑元素点缀，增加了一定的运动感、立体感。车身尺寸方面，新车长宽高分别为5200/1990/1618毫米，轴距为3150毫米。

配置方面，新车将配备华人运通与微软联合开发的HiPhiGo主动式人工智能伙伴，具备推理能力，能够主动感知用户并帮助用户。此外，高合HiPhi X在全球范围内率先搭载双冗余L3自动驾驶、360度环抱式全景行车环境感知系统、超大副驾屏幕等领先科技。

动力方面，高合HiPhi X量产车型搭载最大功率为272马力（200千瓦）的电动机。根据官方此前的消息，新车的续航里程为610公里，0-100公里/小时加速为3.9秒。