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据electrek报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。
早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。
去年，特斯拉最终发布了这款芯片，作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称，HW 3.0与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比，每秒帧数提高了21倍，而耗电量几乎没有增加。
在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将是现款的3倍，大概需要2年时间才能投产。
现在，有媒体报道透露了更多关于该芯片及其生产时间的信息。据报道，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7nm工艺生产，并采用台积电先进的SoW封装技术。每片12英寸的晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产，初期投片约2，000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美国奥斯汀代工生产，比Hardware 2.5单体成本降低20%，但特斯拉似乎想采用7nm芯片，而台湾半导体公司台积电（TSMC）可以说是该领域的领军者。
特斯拉正在研发的芯片将被用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等，让我们相信这就是特斯拉的HW 4.0芯片。
据了解，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动汽车核心运算的特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支持包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车载娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。
HW 4.0大规模生产要到2021年第四季度才会发生，这意味着我们不太可能在2022年之前看到这些芯片搭载在特斯拉生产的汽车中。
当然，对于特斯拉来说，采用7nm制作工程也非常有意义，因为它的主要优势是可以在更低的电源电压（低于500mV）下工作，这将导致更低的电力消耗。
对于芯片来说，功耗一直是一个令人担忧的问题，但对于用于汽车尤其是电动汽车的芯片来说，更是如此，因为人们担心芯片的续航里程和效率。
当然，在电动汽车中，动力系统的耗电量使车载电脑的耗电量相形见绌，但随着自动驾驶能力的提高，车载电脑的要求开始变得越来越高，它们会影响效率。特斯拉采用7nm制程的下一代芯片可以解决这个问题，同时仍有提升性能的空间。
