丰田与电装组建芯片合资企业，转向自动驾驶汽车

东京-丰田汽车公司（Toyota Motor Corp.）和关联供应商电装公司（Denso Corp.）周三表示，随着汽车行业朝着联网和自动驾驶汽车的方向发展，他们已同意成立一家合资公司，以开发下一代汽车半导体。

丰田汽车在一份声明中说，电装将拥有新公司的51％的股份，丰田汽车将持有其余股份。

两家公司表示，他们的目标是在2020年4月成立公司，资本额为5000万日元（458,968美元），约有500名员工。

该合资企业将专注于组件，例如电动汽车的电源模块和自动汽车的外围监控传感器。

随着汽车与交通信号灯之类的交通基础设施的日益互联，计算能力的重要性日益提高。

无人驾驶系统还需要具有感知周围环境，解析数据并做出决策的能力，例如，是刹车还是转向右侧以避开障碍物，而这一切都只需不到一秒钟的时间。

丰田和电装去年6月同意在供应商处巩固其电子零件的生产和开发，以提高效率并加速创新。

两家公司还与另一家丰田附属供应商爱信精机（Aisin Seiki）联合，于去年三月在东京成立了自动驾驶开发中心，称为丰田研究院-高级开发或TRI-AD。