东芯半导体完成上市辅导，拟申请科创板IPO

9月14日，上海证监局披露了海通证券关于东芯半导体辅导工作总结报告公示。报告显示，海通证券作为东芯半导体在科创板IPO的辅导机构，对东芯半导体进行辅导工作，并于6月15日向上海证监局报送了辅导备案登记材料。

资料显示，作为大陆领先的存储芯片设计公司，东芯半导体聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是大陆少数可以同时提供Nand、Nor、Dram等主要存储芯片完整解决方案的公司。产品广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域，服务着华为、苹果、三星、海康威视、大华等国内外众多知名客户。

自成立以来，东芯半导体即致力于实现本土存储芯片的技术突破，通过扁平化、可变式的研发架构，构建了强大的电路图、封装测试的数据库，实现了芯片设计、制造工艺、封装测试等环节全流程的掌控能力，并拥有完全自主知识产权。该公司设计并量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程，实现了本土存储芯片的技术突破。

东芯半导体同时注重建立自主可控的供应链体系，与晶圆厂建立互利、互信、互相促进的合作关系，同大陆最大的芯片代工厂中芯国际建立战略合作伙伴关系、全球最大的存储芯片代工厂力晶科技建立了近10年以上的紧密合作，并与紫光宏茂、华润安盛等知名封测厂建立长期稳定的合作关系。